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中京电子布局印制电路板高端产品组合
2月4日，中京电子披露了重大资产购买预案修订稿，同时回复了深交所对于此次重组的问询。中京电子与拟并购对象元盛电子均是印制电路板企业，中京电子表示，本次交易完成后，公司将形成覆盖刚性电路板（ ...查看更多
AGFA：从阻焊膜到喷墨阻焊层
Productronica展会上展出了各种各样的新技术，我也很高兴能与其他人交流，了解这些新技术。正是这样，我认识了AGFA的Frank Louwet，他向我介绍了他们正在研发的Dipamat喷墨阻焊 ...查看更多
台郡科技：2018年资本支出94亿新台币 超过近5年总和
台郡科技为迎合未来5G、FPC朝细线路发展需求，12月21日董事会敲定明年资本支出94亿元新台币，不仅创历年新高，也一口气超过近5年总和。 台郡表示，明年资本支出包括中国台湾 ...查看更多
产品升级驱动覆铜板上行 建滔积层板剑指20%市占率
建滔积层板(01888)2006年于香港联合交易所主板上市，第一大股东是建滔化工(00148)。公司是覆铜板厂商龙头，连续十一年列全球第一，2016年市占率为14%。建滔积层板有两大业务板块：覆铜板业 ...查看更多
嘉联益布局天线软板，明年扩产
软板厂商嘉联益11月迎转单效应，生产苹果iPhone X天线软板的产能开始开出，为目前该产品唯二的供货商，嘉联益因拥有天线软板的技术以及材料、设备等优势，相对国内同业先行卡位，可望享有较佳的毛利率，公 ...查看更多
奥宝软件解决方案创新 迎战MSAP制程良率
奥宝科技在工程软件产品的开发，有了长足的成绩，除了InCAM制造辅助工具之外，考虑全球电子制造业对工业4.0趋势的殷切期盼，奥宝科技推出系列智能工厂软件解决方案，像是目前用在mSAP制程上的主要解决方 ...查看更多
